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伯东企业(上海)有限公司
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Temptronic ThermoChuck

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    Temptronic ThermoChuck

Temptronic ThermoChuck

上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统,搭配晶圆探针台共同使用,提供 -65 至 +300°C 高低温环境,适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ,可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试,例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv),适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台,为确保兼容性,具体选型还请拨打客服热线:021-50463511



一、晶圆尺寸:150 和 200 mm



ThermoChuck 型号



温度范围°C



冷却



加热



TP03000A



-65 to +200°C



Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling



热电



TP03010A



+20 to +200°C



风冷/水冷*



热电



TP03010B



0 to +200°C



Closed loop glycol/water cooling



热电



TP03015A



+30 to +200°C (+300oC optional)



风冷/水冷*



电阻



TP03015B



+30 to +200°C (+300°C optional)



Closed loop glycol/水冷



电阻



电压 115V或 220V

* 用户提供冷却介质



二、晶圆尺寸:300 mm



ThermoChuck 型号



温度范围°C



冷却



加热



TP03500A



-55 to +200



Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling



电阻



TP03500D



+20 to +200



Open loop air cooling with Vortex*



电阻



TP03500E



+30 to +200



Open loop air cooling*



电阻



电压 220V

* 用户提供冷却介质



若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :



上海伯东 : 罗先生 台湾伯东 : 王小姐

T: +86-21-5046-1322 T: +886-3-567-9508 ext 161

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